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codice articolo del costruttore | MKL17Z256CAL4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z256CAL4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z256CAL4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 7x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 36-UFBGA, WLCSP |
36-WLCSP (2.82x2.67) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z256CAL4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z256CAL4R-FT |
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1CSC
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation