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codice articolo del costruttore | MKL17Z256CAL4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z256CAL4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z256CAL4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 7x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 36-UFBGA, WLCSP |
36-WLCSP (2.82x2.67) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z256CAL4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z256CAL4R-FT |
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1CSC
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel