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codice articolo del costruttore | MKL03Z32VFK4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL03Z32VFK4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL03 |
MKL03Z32VFK4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 22 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 7x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-VFQFN Exposed Pad |
24-QFN (4x4) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL03Z32VFK4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL03Z32VFK4R-FT |
T89C51CC02UA-TDSIM
Microchip Technology
MKL04Z32VFK4
NXP USA Inc.
R5F1007EANA#U0
Renesas Electronics America
MKL03Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL05Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL03Z16VFK4R
NXP USA Inc.
R5F10278ANA#W5
Renesas Electronics America
MKL03Z16VFK4
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AMFK
NXP USA Inc.
C8051F931-G-GM
Silicon Labs
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel