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codice articolo del costruttore | MKL03Z32CAF4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL03Z32CAF4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL03 |
MKL03Z32CAF4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 7x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-UFBGA, WLCSP |
20-WLCSP (2x1.61) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL03Z32CAF4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL03Z32CAF4R-FT |
ATTINY25V-10SI
Microchip Technology
ATTINY45-20SI
Microchip Technology
ATTINY45V-10SI
Microchip Technology
ATTINY45V-15ST
Microchip Technology
ATTINY85-20SI
Microchip Technology
ATTINY85V-10SI
Microchip Technology
ATTINY85V-15ST
Microchip Technology
PVF30NN151CKU26
NXP USA Inc.
PVF30NS151CKU26
NXP USA Inc.
HT83C51
Honeywell Aerospace
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation