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codice articolo del costruttore | MKE02Z16VLC4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z16VLC4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z16VLC4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z16VLC4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z16VLC4-FT |
LPC11U35FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1111JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/311,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel