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codice articolo del costruttore | MK65FN2M0CAC18R |
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Numero di parte futuro | FT-MK65FN2M0CAC18R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K60 |
MK65FN2M0CAC18R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 116 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 2x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 169-UFBGA, WLCSP |
169-WLCSP (5.5x5.63) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK65FN2M0CAC18R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK65FN2M0CAC18R-FT |
SPC5675KF0MMM2
NXP USA Inc.
SPC5675KFF0VMM2
NXP USA Inc.
SPC5675KFF0VMM2R
NXP USA Inc.
SPC5742PK1AMMM8
NXP USA Inc.
SPC5743PGK1AMMM9
NXP USA Inc.
SPC5744PEK1AMMM5
NXP USA Inc.
SPC5744PFK1AMMM8
NXP USA Inc.
SPC5744PK1AMMM8
NXP USA Inc.
SPC5744PK1AMMM9
NXP USA Inc.
FS32R274KBK2MMM
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel