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codice articolo del costruttore | MK60DX256VLQ10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK60DX256VLQ10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K60 |
MK60DX256VLQ10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 100 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DX256VLQ10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK60DX256VLQ10-FT |
MK10DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XET256MAG
NXP USA Inc.
S5LS20216ASPGEMEP
Texas Instruments
LPC2220FBD144,551
NXP USA Inc.
RM48L540DPGET
Texas Instruments
LPC1774FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2929FBD144,551
NXP USA Inc.
MC56F8356VFVE
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGET
Texas Instruments
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation