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codice articolo del costruttore | MK60DN512ZCAB10R |
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Numero di parte futuro | FT-MK60DN512ZCAB10R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K60 |
MK60DN512ZCAB10R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 120-UFBGA, WLCSP |
120-WLCSP (5.29x5.28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DN512ZCAB10R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK60DN512ZCAB10R-FT |
R5F11CCCGBG#U0
Renesas Electronics America
R5F11CCCMBG#U0
Renesas Electronics America
R5F21194NP#U0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F52315CDLF#U0
Renesas Electronics America
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel