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codice articolo del costruttore | MK51DN512CMC10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK51DN512CMC10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK51DN512CMC10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 78 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 37x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN512CMC10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK51DN512CMC10-FT |
MCL908QY2DWE
NXP USA Inc.
MCL908QY4DWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWER
NXP USA Inc.
MK20DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK12DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK22DN512VMC5
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel