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codice articolo del costruttore | MK50DX256CMC10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK50DX256CMC10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK50DX256CMC10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 78 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 27x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DX256CMC10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK50DX256CMC10-FT |
MCHC908QY1MDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY1VDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWER
NXP USA Inc.
MCHC908QY2MDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2VDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY4MDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY4MDWER
NXP USA Inc.
MCHC908QY4VDWE
NXP USA Inc.
MCHLC705KJ1CDWE
NXP USA Inc.
MCHRC705KJ1CDWE
NXP USA Inc.
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel