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codice articolo del costruttore | MK30DX256VMC7 |
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Numero di parte futuro | FT-MK30DX256VMC7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K30 |
MK30DX256VMC7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 74 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 38x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK30DX256VMC7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK30DX256VMC7-FT |
S908QY4H0CDWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWER
NXP USA Inc.
MK20DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK12DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK22DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK50DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX128CMC7
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel