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codice articolo del costruttore | MK30DX256VLQ10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK30DX256VLQ10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K30 |
MK30DX256VLQ10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 102 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK30DX256VLQ10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK30DX256VLQ10-FT |
MK10DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
ATSAMV70Q20B-AAB
Microchip Technology
ATSAMV71Q20B-AAB
Microchip Technology
MK60DN256VLQ10
NXP USA Inc.
SPC5516EAVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5605BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
MC9S12XDT512CAG
NXP USA Inc.
TMS320LF2407APGES
Texas Instruments
LPC2214FBD144/01,5
NXP USA Inc.
XC4005E-2TQ144I
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF40I4N
Intel
EP3SE260H780C3N
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
EP2SGX60EF1152C3
Intel
A42MX24-PQG160M
Microsemi Corporation
LFE2-50E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation