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codice articolo del costruttore | MK22FN512VFX12 |
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Numero di parte futuro | FT-MK22FN512VFX12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK22FN512VFX12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 60 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 2x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 88-VFQFN Exposed Pad |
88-QFN (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK22FN512VFX12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK22FN512VFX12-FT |
MC9S12UF32PBE
NXP USA Inc.
MC9S12XF512MLH
NXP USA Inc.
MC9S12XS128MAER
NXP USA Inc.
MC9S12XS64CAER
NXP USA Inc.
MCF51AC128CVPUE
NXP USA Inc.
MCF51AG96VLH
NXP USA Inc.
MCF51JM32EVLH
NXP USA Inc.
MCF52210CAE66
NXP USA Inc.
MCF52213CAE50
NXP USA Inc.
MCHC908JR32PBE
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel