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codice articolo del costruttore | MK22DN512VLH5 |
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Numero di parte futuro | FT-MK22DN512VLH5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK22DN512VLH5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 40 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 18x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK22DN512VLH5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK22DN512VLH5-FT |
MKV31F512VLH12
NXP USA Inc.
MC9S08GB60ACFUE
NXP USA Inc.
MC9S08PT60VLH
NXP USA Inc.
MK02FN64VLH10
NXP USA Inc.
MC9S08PA60VLH
NXP USA Inc.
MKL27Z32VLH4
NXP USA Inc.
MKL33Z128VLH4
NXP USA Inc.
MCF51QE32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08GB32ACFUE
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60AMLH
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel