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codice articolo del costruttore | MK20FN1M0VLQ12 |
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Numero di parte futuro | FT-MK20FN1M0VLQ12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK20FN1M0VLQ12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 100 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 58x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK20FN1M0VLQ12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK20FN1M0VLQ12-FT |
TM4C123BH6PGEI
Texas Instruments
HD64F7145F50V
Renesas Electronics America
TM4C1231H6PGEI7
Texas Instruments
PIC32MZ2048EFH144-I/PL
Microchip Technology
MC68LK332ACAG16
NXP USA Inc.
ATSAMV71Q21B-AAB
Microchip Technology
MK10DX256VLQ10
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGEI
Texas Instruments
MK24FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
LPC2388FBD144,551
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation