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codice articolo del costruttore | MK20DN512VMC10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK20DN512VMC10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK20DN512VMC10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK20DN512VMC10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK20DN512VMC10-FT |
MCHC908QY2VDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY4MDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY4MDWER
NXP USA Inc.
MCHC908QY4VDWE
NXP USA Inc.
MCHLC705KJ1CDWE
NXP USA Inc.
MCHRC705KJ1CDWE
NXP USA Inc.
MCL908QB8DWE
NXP USA Inc.
MCL908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MCL908QY1DWE
NXP USA Inc.
MCL908QY2CDWE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel