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codice articolo del costruttore | MK10DX256VMD10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DX256VMD10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DX256VMD10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 104 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DX256VMD10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DX256VMD10-FT |
SPC5673KF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2R
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2R
NXP USA Inc.
SPC5675KFF0MMM2R
NXP USA Inc.
SCF5235F4CVM150
NXP USA Inc.
SCF5249VM140
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel