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codice articolo del costruttore | MK10DN512VLK10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DN512VLK10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DN512VLK10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 31x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
80-FQFP (12x12) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512VLK10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DN512VLK10-FT |
DSPIC30F6014A-20I/PF
Microchip Technology
DSPIC30F6014A-20I/PT
Microchip Technology
DSPIC30F6014AT-20E/PF
Microchip Technology
DSPIC30F6014AT-20E/PT
Microchip Technology
DSPIC30F6014AT-20I/PT
Microchip Technology
DSPIC30F6014T-20E/PF
Microchip Technology
DSPIC30F6014T-20I/PF
Microchip Technology
DSPIC30F6014T-30I/PF
Microchip Technology
DSPIC33FJ128GP708T-I/PT
Microchip Technology
DSPIC33FJ64GP708T-I/PT
Microchip Technology
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation