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codice articolo del costruttore | MK02FN128VFM10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK02FN128VFM10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K02 |
MK02FN128VFM10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK02FN128VFM10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK02FN128VFM10-FT |
MC9S08AC48MFUE
NXP USA Inc.
MC9S08PA32VQH
NXP USA Inc.
MC9S08PA60VQH
NXP USA Inc.
MC9S08PT32VQH
NXP USA Inc.
MC9S08PT60VQH
NXP USA Inc.
MCF51AC128CCFUER
NXP USA Inc.
MCF51AG96CQH
NXP USA Inc.
MCF51AG96VQH
NXP USA Inc.
MCF51JM32EVQH
NXP USA Inc.
MCF51JM64EVQH
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel