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codice articolo del costruttore | MEKK2016T1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-MEKK2016T1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, ME |
MEKK2016T1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.1A |
Corrente - Saturazione | 3.6A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MEKK2016T1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MEKK2016T1R0M-FT |
MHQ0402P4N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6JT000
TDK Corporation
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel