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codice articolo del costruttore | MDMK3030T4R7MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDMK3030T4R7MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK3030T4R7MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.3A |
Corrente - Saturazione | 1.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 263 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK3030T4R7MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDMK3030T4R7MM-FT |
MLG0603Q1N7S
TDK Corporation
MLG0603Q1N8S
TDK Corporation
MLG0603Q1N9S
TDK Corporation
MLG0603Q20NJ
TDK Corporation
MLG0603Q22NJ
TDK Corporation
MLG0603Q24NJ
TDK Corporation
MLG0603Q27NJ
TDK Corporation
MLG0603Q2N0S
TDK Corporation
MLG0603Q2N1S
TDK Corporation
MLG0603Q2N2S
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel