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codice articolo del costruttore | MDMK3030T4R7MMV |
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Numero di parte futuro | FT-MDMK3030T4R7MMV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK3030T4R7MMV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.55A |
Corrente - Saturazione | 1.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 263 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK3030T4R7MMV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDMK3030T4R7MMV-FT |
MLG0603Q0N4C
TDK Corporation
MLG0603Q0N5C
TDK Corporation
MLG0603Q0N6C
TDK Corporation
MLG0603Q0N7C
TDK Corporation
MLG0603Q0N8C
TDK Corporation
MLG0603Q0N9C
TDK Corporation
MLG0603Q10NJ
TDK Corporation
MLG0603Q11NJ
TDK Corporation
MLG0603Q12NJ
TDK Corporation
MLG0603Q13NJ
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation