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codice articolo del costruttore | MDMK2020T1R0MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDMK2020T1R0MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK2020T1R0MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.9A |
Corrente - Saturazione | 2.9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 64 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK2020T1R0MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDMK2020T1R0MM-FT |
MLG0603Q4N0S
TDK Corporation
MLG0603Q4N3S
TDK Corporation
MLG0603Q4N7S
TDK Corporation
MLG0603Q51NJ
TDK Corporation
MLG0603Q56NJ
TDK Corporation
MLG0603Q5N1S
TDK Corporation
MLG0603Q5N6S
TDK Corporation
MLG0603Q62NJ
TDK Corporation
MLG0603Q68NJ
TDK Corporation
MLG0603Q6N2S
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel