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codice articolo del costruttore | MDKK3030T2R2MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK3030T2R2MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK3030T2R2MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.9A |
Corrente - Saturazione | 2.5A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 144 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T2R2MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK3030T2R2MM-FT |
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603Q0N2C
TDK Corporation
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
MLG0603Q0N4C
TDK Corporation
MLG0603Q0N5C
TDK Corporation
MLG0603Q0N6C
TDK Corporation
MLG0603Q0N7C
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel