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codice articolo del costruttore | MDKK3030T1R5MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK3030T1R5MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK3030T1R5MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.1A |
Corrente - Saturazione | 3A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T1R5MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK3030T1R5MM-FT |
MLG0603Q10NJ
TDK Corporation
MLG0603Q11NJ
TDK Corporation
MLG0603Q12NJ
TDK Corporation
MLG0603Q13NJ
TDK Corporation
MLG0603Q15NJ
TDK Corporation
MLG0603Q16NJ
TDK Corporation
MLG0603Q18NJ
TDK Corporation
MLG0603Q1N0S
TDK Corporation
MLG0603Q1N1S
TDK Corporation
MLG0603Q1N2S
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel