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codice articolo del costruttore | MDKK1616T3R3MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK1616T3R3MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK1616T3R3MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 650mA |
Corrente - Saturazione | 1.15A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 515 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.065" W (1.64mm x 1.64mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK1616T3R3MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK1616T3R3MM-FT |
MHQ0402P6N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5JT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603Q0N2C
TDK Corporation
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-1PL68C
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K3F40I4
Intel
XC7A200T-3FBG484E
Xilinx Inc.
XC4VFX60-11FF1152C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F29C7
Intel