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codice articolo del costruttore | MDKK1616T2R2MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK1616T2R2MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK1616T2R2MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.65A |
Corrente - Saturazione | 1.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 165 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1616 |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.065" W (1.64mm x 1.64mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK1616T2R2MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK1616T2R2MM-FT |
MHQ0402P5N1JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6JT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5JT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation