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codice articolo del costruttore | MDKK1616T100MM |
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Numero di parte futuro | FT-MDKK1616T100MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDKK1616T100MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | 800mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.12 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.065" W (1.64mm x 1.64mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK1616T100MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDKK1616T100MM-FT |
MHQ0402P5N6HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6JT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P6N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P7N5JT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2HT000
TDK Corporation
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation