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codice articolo del costruttore | MD011C221MAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD011C221MAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD011C221MAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.175" (4.45mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C221MAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD011C221MAB-FT |
MD011A221JAB
AVX Corporation
MD011A680KAB
AVX Corporation
MD011C223KAB
AVX Corporation
MD012A470KAB
AVX Corporation
MD012A560KAB
AVX Corporation
MD015A101JAB
AVX Corporation
MD015A220KAB
AVX Corporation
MD015A221JAB
AVX Corporation
MD015A330JAB
AVX Corporation
MD015A331FAB
AVX Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel