casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / MD011A681KAB
codice articolo del costruttore | MD011A681KAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD011A681KAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD011A681KAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.175" (4.45mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011A681KAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD011A681KAB-FT |
MD015C104MAB
AVX Corporation
MD015C223MAB
AVX Corporation
MD015A331JAB
AVX Corporation
MD015C222MAB
AVX Corporation
MD025A472JAB
AVX Corporation
MD012A680KAB
AVX Corporation
MD015A103KAB
AVX Corporation
MD015A220JAB
AVX Corporation
MD015C181KAB
AVX Corporation
MD011C472KAB
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel