casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione energetica - Specializzata / MCZ33812AEKR2
codice articolo del costruttore | MCZ33812AEKR2 |
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Numero di parte futuro | FT-MCZ33812AEKR2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MCZ33812AEKR2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
applicazioni | Automotive |
Corrente - Fornitura | 10mA |
Tensione - Fornitura | 4.7V ~ 36V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-SOIC EP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812AEKR2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCZ33812AEKR2-FT |
MC33FS6520LAE
NXP USA Inc.
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
EP1K30FC256-2
Intel
5SGXMA5N1F40C2LN
Intel
5SGXMBBR1H43I2N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
XC5VLX110-2FF676I
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144
Microsemi Corporation
EP2AGX45CU17I5N
Intel