casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR50JZHJ823
codice articolo del costruttore | MCR50JZHJ823 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR50JZHJ823 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR50JZHJ823 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 82 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR50JZHJ823 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR50JZHJ823-FT |
MCR50JZHJ161
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ162
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ163
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ164
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ180
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ181
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ182
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ183
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ184
Rohm Semiconductor
MCR50JZHJ1R0
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel