casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR50JZHJ3R9
codice articolo del costruttore | MCR50JZHJ3R9 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR50JZHJ3R9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR50JZHJ3R9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.9 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR50JZHJ3R9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR50JZHJ3R9-FT |
MCR50JZHFLR360
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR390
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR430
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR470
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR510
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR680
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR750
Rohm Semiconductor
MCR50JZHFLR820
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel