casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHJLR39
codice articolo del costruttore | MCR25JZHJLR39 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHJLR39 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJLR39 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 390 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJLR39 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHJLR39-FT |
MCR25JZHJ245
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ270
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ271
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ272
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ273
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ274
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ275
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ2R0
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ2R2
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ2R4
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel