casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHJ475
codice articolo del costruttore | MCR25JZHJ475 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHJ475 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJ475 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 4.7 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ475 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHJ475-FT |
MCR25JZHJ113
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ114
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ115
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ120
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ121
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ122
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ123
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ124
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ125
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ130
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel