casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHJ225
codice articolo del costruttore | MCR25JZHJ225 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHJ225 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJ225 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ225 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHJ225-FT |
MCR25JZHFL3R30
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL3R60
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL3R90
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL4R30
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL4R70
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL5R10
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL5R60
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL6R20
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL6R80
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFL7R50
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel