casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHF1302
codice articolo del costruttore | MCR25JZHF1302 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHF1302 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHF1302 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 13 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1302 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHF1302-FT |
MCR18EZPJ471
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ472
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ473
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ474
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ475
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ4R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ4R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ510
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ511
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ512
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel