casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHF1270
codice articolo del costruttore | MCR25JZHF1270 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHF1270 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHF1270 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 127 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1270 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHF1270-FT |
MCR18EZPJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ430
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ431
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ432
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ433
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ434
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ471
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ472
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel