casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHF1270
codice articolo del costruttore | MCR25JZHF1270 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHF1270 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHF1270 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 127 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1270 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHF1270-FT |
MCR18EZPJ3R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ3R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ3R9
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ430
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ431
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ432
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ433
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ434
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ471
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ472
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel