casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHF1053
codice articolo del costruttore | MCR25JZHF1053 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHF1053 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHF1053 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 105 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHF1053 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHF1053-FT |
MCR18EZPJ244
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ270
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ271
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ272
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ273
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ274
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ2R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ2R4
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ2R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ300
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel