casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPJ821
codice articolo del costruttore | MCR18EZPJ821 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPJ821 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPJ821 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 820 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ821 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPJ821-FT |
MCR18EZPJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ203
Rohm Semiconductor
A3P030-2QNG68
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP4CE6F17C9L
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
EP4CE10E22C9LN
Intel
XC6VLX130T-1FFG784C
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H4F34I3LG
Intel
5AGTFC7H3F35I3N
Intel