casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPJ684
codice articolo del costruttore | MCR18EZPJ684 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPJ684 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPJ684 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 680 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ684 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPJ684-FT |
MCR18EZPJ161
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ162
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ163
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ164
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ180
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ181
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ182
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ183
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ184
Rohm Semiconductor
MCR18EZPJ185
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel