casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPJ303
codice articolo del costruttore | MCR18EZPJ303 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPJ303 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPJ303 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 30 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ303 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPJ303-FT |
MCR18EZPF8062
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF80R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8203
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8250
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8253
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R5
Rohm Semiconductor
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel