casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPJ224
codice articolo del costruttore | MCR18EZPJ224 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPJ224 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPJ224 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 220 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ224 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPJ224-FT |
MCR18EZPF68R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF6980
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF6981
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF6982
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF69R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF7150
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF71R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF73R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF7500
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF7501
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel