casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF3831
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF3831 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF3831 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF3831 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.83 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF3831 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF3831-FT |
MCR18EZPF18R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1911
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2000
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2001
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2002
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2003
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2004
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF20R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2101
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF2102
Rohm Semiconductor
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel