casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF30R1
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF30R1 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF30R1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF30R1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 30.1 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF30R1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF30R1-FT |
MCR18EZPF1500
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1501
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1502
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1503
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1504
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1540
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1542
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF15R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF15R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1600
Rohm Semiconductor
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation