casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF3090
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF3090 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF3090 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF3090 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 309 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF3090 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF3090-FT |
MCR18EZPF1402
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1432
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1433
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1472
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1500
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1501
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1502
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1503
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1504
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1540
Rohm Semiconductor
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel