casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF2673
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF2673 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF2673 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF2673 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 267 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF2673 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF2673-FT |
MCR18EZPF11R8
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1200
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1201
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1202
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1203
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1204
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1210
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1211
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1212
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1243
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel