casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF2204
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF2204 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF2204 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF2204 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.2 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF2204 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF2204-FT |
MCR18EZHJSR051
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR056
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR062
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR068
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR075
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR082
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJSR091
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1000
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1001
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1002
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel