casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF1301
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF1301 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF1301 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF1301 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF1301 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF1301-FT |
MCR18EZHJ620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ621
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ622
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ623
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ624
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ625
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ680
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ681
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ682
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ683
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel