casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF1301
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF1301 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF1301 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF1301 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 1.3 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF1301 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF1301-FT |
MCR18EZHJ620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ621
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ622
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ623
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ624
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ625
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ680
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ681
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ682
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ683
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel