casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ3R6
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ3R6 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ3R6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ3R6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.6 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ3R6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ3R6-FT |
MCR18EZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ106
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ110
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ111
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ112
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ113
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ114
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ115
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ120
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ121
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel