casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHF2490
codice articolo del costruttore | MCR18EZHF2490 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHF2490 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHF2490 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 249 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHF2490 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHF2490-FT |
MCR18EZHF1741
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1742
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1743
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1744
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1780
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1781
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1782
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1783
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF1784
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF17R4
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel